抽芯鉚釘電鍍專業知識

　　1、電解液為什麽能夠導電?

　　答：電解液導電與金屬導體的導電（diàn）方式是不一樣的。在（zài）金屬導體中，電流是靠自由（yóu）電子的運動輸送的，在電解中則是由帶電的離（lí）子來輸送電（diàn）流。當我們對電解（jiě）液施加電壓時，由於強大的（de）電場的吸（xī）引力，離子分別跑向與（yǔ）自己極性相反的電（diàn）極。陽離子跑（pǎo）向陰（yīn）極（jí），陰離子跑向陽極。它們的運動使電流得以通（tōng）過，這就是（shì）電解液導電的原理。

　　2、什麽是（shì）電解?

　　答：當電流通過電解液時（shí），在電極上發生的氧化還原反應使電解質在電流作用下被分（fèn）解的（de）過程就叫做電解。通電時電解質的陽離子移向陰極，並（bìng）在陰極得到電子而被還原成新物質;陰離子（zǐ）移向陽極，並在陽極上失去電子而被氧化成新物質

　　3、金屬為什麽（me）要進行電（diàn）鍍（dù）?

　　答：金屬在各種不同（tóng）環（huán）境下使（shǐ）用時，由於外（wài）界（jiè）介質在金（jīn）屬表麵上的化學（xué）和電化學作用而產（chǎn）生了金屬腐蝕。金屬腐蝕的（de）結果，不僅是金屬本身的（de）損（sǔn）失，而且（qiě）由（yóu）於金屬製品結構的損壞而失去使用價值造成人力物力的浪費，其價值比金屬本身要大很多倍。因此，在大（dà）量生產（chǎn）金屬（shǔ）和金屬製品的同時，就必須與金屬的腐蝕（shí）進行鬥爭。電鍍工藝是增加金屬防護性能及改善金屬表麵質量的最有效的方法（fǎ）之（zhī）一。金屬製品電鍍就是為了保護金屬不受腐蝕、改（gǎi）善（shàn）金屬製品的（de）性能和增加製（zhì）品表麵的美觀。

　　4、什麽是電鍍?

　　答：借電解作用，在金屬製（zhì）件表麵上沉積一薄層其（qí）它金（jīn）屬的（de）方（fāng）法，就叫做電鍍。電鍍包括鍍前處理(除油、除鏽)、鍍上金屬層和鍍後處（chù）理（lǐ）(鈍化、除氫)等過程。用（yòng）於防止金（jīn）屬製品腐蝕，修複磨損部分，增（zēng）加（jiā）耐用性（xìng）、反光性（xìng）、導電性和美觀等。電鍍時將金屬製件作為陰極，所鍍金屬板或棒作為陽極，分別掛於銅製的極棒上麵浸入含有鍍層成分的鍍液中，通（tōng）入直流電。在個（gè）別情況下，也有用不（bú）溶性陽極，例如鍍鉻時（shí）用鉛或鉛梯合金陽極。

　　5、試述電鍍溶液配製過程。

　　答：(1)將計量好的所（suǒ）需電（diàn）鍍藥品先（xiān）分別放入開料槽(小槽)內，再（zài）加入適量的清水溶解充分後，才能將溶液倒入鍍槽內。

　　(2)溶（róng）液所含的雜質，可以先用各種化學（xué）方（fāng）法清除，並以活（huó）性炭處理。

　　(3)已處理靜置（zhì）好的溶液，濾（lǜ）入清潔的鍍槽中，加（jiā）水至標準量

　　(4)調節好鍍液（yè）工藝規範(pH值、溫度、添加劑)。

　　(5)最好用低電流密度進行電解處理，以（yǐ）除去其它重金屬離子(雜質)，直至溶液適合操作為（wéi）止

　　6、鍍液中光亮劑越多鍍層（céng）越光亮，所以光（guāng）亮劑越多越好。對嗎?

　　答：不對，太多了，鍍層（céng）會發霧，甚至（zhì）使鍍層脆性（xìng）增高。

　　7、如何正確地掌握添加劑的用量?

　　答：(1)所有商品電鍍添加劑都（dōu）有關於消耗量的指標，通（tōng）常是以安培·小（xiǎo）時作為單位，因此使用（yòng）電鍍添加劑的鍍種要配（pèi）有安培·小時（shí）計，或由操作者對（duì）每天的電鍍（dù）時間和通電量進（jìn）行記錄。達到設定的安培/小時數，就（jiù）補入相（xiàng）應的消耗量（liàng）。當然不能等添加劑完全（quán）消（xiāo）耗完以後再補加，而是在消耗了1/3～1/2的時候，就應該補入這個量。

　　(2)在電鍍生產一段時間後，由於鍍液中光亮（liàng）劑(或添加（jiā）劑在電（diàn）極上)被（bèi）氧化(或還（hái）原)成為有機雜質，當積累到一定量時會對鍍層性能起到不良的（de）作用。此時，應對鍍（dù）液進行（háng）大（dà）處理(用雙氧（yǎng）水和活性炭處理)將多餘的有機添加劑或殘留物去除。與此同時，要調（diào）整鍍液的組成並補（bǔ）加添加劑（jì）(用霍爾槽試片來確認補加量)。

　　8、試述電鍍槽液加料方法及（jí）其注意事項

　　答：(1)加料要以“勤加”、“少（shǎo）加”為原則。

　　(2)固體物料補充的方法及其注意事項（xiàng）：某些有機固體料先用有機溶液溶解，，再慢慢地加入以提高增（zēng）溶性(若直接加入往往會（huì）使鍍（dù）液混濁)。一般的固體物料，可用鍍槽中的溶液來分批溶解(即取部分電鍍液把要加的料在（zài）攪拌下慢慢加入，待靜止澄清，把上層清液加入鍍槽。未溶解的部分，再加（jiā）入鍍液，攪（jiǎo）拌溶解。這樣反複作業（yè），直到全部加完)。在不影響鍍（dù）液總體積的情況下，也可以（yǐ）用離子水或熱的去離子水攪拌（bàn）溶解後加入鍍槽。有些固體物料溶解（jiě）時易形成團狀(或結塊)，影響溶解過程。所以，應先用少量調成稀漿糊狀，再逐（zhú）步衝稀以避免團狀(或結塊)的形成（chéng）。

　　(3)液體物料補充的方法及（jí）其注意事項：可以（yǐ）用去離子水適當稀（xī）釋或用鍍液稀釋後在攪拌下慢慢加入。嚴禁將添加劑光亮劑的原液直接加入鍍槽。

　　(4)補充物料（liào）的時機：加料最好停鍍時進行。加入後（hòu）經（jīng）過充分攪勻再投入生產。在生產中加料，要在工件剛出（chū）槽（cáo）後的“暫（zàn）休”時段加入。可在循（xún）環泵的出液口一方加入，加入速度要慢，物料隨著出液口的衝（chōng）擊（jī）力很快分（fèn）散出來。

　　(5)加（jiā）料方法不當可能造成的後果（guǒ）：如果加入的光亮（liàng）劑沒有充分分散，則易造成此（cǐ）槽工（gōng）件色澤差異。如果加入是沒有溶解的固體料，則易造成鍍層毛刺或粗糙。如果是加入酸調節鍍液（yè）pH值（zhí），由於沒有（yǒu）充攪勻（yún）就（jiù）會造成槽液內部pH值不均（jun1）勻而局部造成針孔。

　　9、產生（shēng）針孔的條件是什麽?是否（fǒu）產生氣泡就會有（yǒu）針孔形成?

　　答：針孔的產生主要是由於氣泡滯留（liú）於鍍件（jiàn）表麵而造成的（de），但產生氣泡並不一定有針孔形成。因為形成針孔必須有兩個條件（jiàn）：第一要（yào）有氣泡(主要是氫氣)產生;第二所（suǒ）產生的氣泡，能吸附於鍍（dù）件上。如果產生的氣泡不能在鍍件表麵（miàn）上滯留，則不會產生針孔。如氰化鍍銅及鍍鉻等，在電（diàn）解過程中，它們都產（chǎn）生大量的（de）氫氣泡;但它們產生之後（hòu），都急劇溢出了液麵（miàn），難於在鍍件表麵上滯留，故極（jí）少會形（xíng）成針孔。

　　10、析氫對電鍍有何影響?

　　答（dá）：析氫在電鍍過程中，幾乎是不可避免（miǎn）的。析出的（de）氫滲入鍍層和基體金（jīn）屬產生氫脆，影響零件（jiàn）的機械性能。如果析出的（de）氫以氣泡形式停留（liú）在（zài）零件表麵，則會造成鍍層（céng）的孔（kǒng）隙（xì）和麻點。消除的方法（fǎ）是加入氧化（huà）劑、濕潤劑及鍍後除氫處理等。有機雜（zá）質（zhì）的（de）存在對氫有吸附作用，使（shǐ）氫氣（qì）泡滯留在（zài）陰極表麵不易逸出，則（zé）更易出現針孔和（hé）麻（má）點。

　　11、如何消除鍍層中的針孔（kǒng）?

　　答：針孔的（de）產生是（shì）一（yī）個相當複雜的問題，因為（wéi）操作條件或溶液（yè）成分不合規範而產（chǎn）生針孔（kǒng），則補救尚易，隻需改改操（cāo）作條件或調整溶液（yè）成分使之適合（hé）要求（qiú）便（biàn）可能解決。如在溶液（yè）中有有機雜質的汙染而產生（shēng）針孔（kǒng），則必須找（zhǎo）出其根源。在沒有有機雜質的情況（kuàng）下，一個簡單（dān）而有效的方法是加入防針孔劑，在光亮鍍（dù）鎳液中可加入潤濕劑(如十二烷基硫酸鈉，用量為0.01～0.05g/L)。在普通鍍鎳中，可在每天工（gōng）作完畢之後加入雙氧水0.1mL/L，加入後將溶液予以徹底攪拌。在雙氧水(或其它氧化劑)的存在下（xià），本來H在陰極還原成H的反應由氧化（huà）劑（jì）在陰極上的還原而取代（dài）之（zhī），使氫氣泡無（wú）以產生，針孔亦可避（bì）免。但（dàn）鍍液內如含有（yǒu）過多的有機雜質，則這些措施的效果亦受到影響，甚至無（wú）效（xiào），這時就（jiù）應對鍍液進行淨化大處理(雙氧水氧化和活性炭吸附聯合處（chù）理)。

　　12、以硼酸為例（lì）說明緩衝（chōng）劑的作用機理。

　　答（dá）：硼酸是一種弱酸，在鍍液中存在多級電離，當溶液中（zhōng）氫（qīng）離子（zǐ）升高，酸度增大時，硼酸根會和（hé）氫離（lí）子形成電離（lí）常數較小的硼酸，從而消耗了多餘的（de）氫離（lí）子，使溶（róng）液pH值（zhí）保持穩定。溶液中氫氧根離子濃（nóng）度增大時，硼酸會離解出較多氫離子，與氫氧根結合形成水，消耗了多餘的氫（qīng）氧根離子，亦（yì）使鍍液pH值保持穩定（dìng）。

　　13、如何計算應（yīng）給（gěi）某一鍍槽的總電（diàn）流量?

　　答：掛入電鍍槽內所（suǒ）有零件（jiàn）的表麵積之和(即陰（yīn）極總麵積)，再乘上工藝規定的陰極（jí）電流密度/(A/dm2)，可得到該槽應給的總電流量。

　　14、如何計算出（chū）某（mǒu）一鍍槽的產品陽極電流密度?

　　答：掛入電鍍槽（cáo）內所有被鍍液浸沒的（de）陽極板表麵積之總（zǒng）和，就是陽極總麵積，如該槽的總電流量（liàng）被陽極總麵（miàn）積（jī）除，可（kě）得到陽極電流密度/(A/dm。

　　15、為避免（miǎn）工件下端電（diàn）流過於集中（zhōng）而產生燒焦，請問電鍍槽的陽極下端應（yīng）高於工件下端多少為好?

　　答：10～15cm為好。

　　16、試述溶液密度(波美度)測定方法及其注意事項

　　在電鍍生產（chǎn）中，常用密度計或波美計測試溶液密度。密度與波美度可以通過下列公（gōng）式轉換。對重於水的液（yè）體密度=145/(145-波美度)，在用波美計測試時，其量程要從小開始試測。若（ruò）波美計量（liàng）程選擇不當，會損壞波美計。測試密度不要在（zài）鍍槽內進行，應取出部（bù）分鍍液在槽外進行。在鍍槽中測試，當比重計或波美計萬（wàn）一損壞，鍍液會被鉛粒汙染。應將待測液（yè）取出1.5L左右(用2000m燒杯（bēi）)，熱的溶液可用水浴（yù）冷卻。然後將樣液轉移至1000m直形量筒（tǒng）中，裝入量為距筒（tǒng）口約20mm處，就可用比重計測量（liàng）。

　　17、經常測定溶液密度（dù）有何（hé）意義?

　　答（dá）：新配製的鍍液或其它輔助液，都要測定它的密度並作為檔案保存起來供以後對（duì）比、鍍液的密度一般隨著槽液使用時（shí）間增加而增加。這是由於鍍液中雜質離子、添加劑分解產物等積累的結果。因此，可以把溶液密（mì）度與溶液成分化驗數據一起綜合進行分（fèn）析（xī）判斷槽液故障原因以利排除。

　　18、在生產（chǎn）過程（chéng）中為什麽不要輕意以提高電流或提高電壓進行電鍍?

　　答：(1)到目前為止（zhǐ），現場生產計（jì）算鍍層厚度仍是根據電（diàn）量(A×h)和電鍍種（zhǒng）類來決定的（de）。所以，在現場如使用（yòng）同樣電流密度，若想增加鍍層（céng）厚度的話，隻有延長時間，當然為了搶急件趕時間也有同時提高電流密度的作法，不過要保證質量為前提。

　　(2)在電鍍工廠（chǎng）交電費粗略地說可以按（àn）照A×h，可是實際上往往是按功率×h交納的，如鍍（dù）件收費按A×h，而工廠交電費又按V×A×h，這樣收支相差很大的。因此，電（diàn）鍍生產中若使用高電（diàn）壓，勢必（bì）要帶來高的成本，因此，要盡量不使用高電（diàn）壓。

　　(3)提高陰極電流密度，陰極電流效率（lǜ）可能往下降，反而會增加生產成本。

　　(4)提高（gāo）陰極電流密度的同時，陽（yáng）極電流密（mì）度也隨之提高。鍍液中部分的（de）添加劑有可能在陽極起氧（yǎng）化反應，從而增加（jiā）添加劑的消耗量。如果（guǒ）陽極電（diàn）流密度過大，還可能造成陽極鈍化，使鍍液（yè）中主鹽成分下（xià）降，最終導致無法（fǎ）正常生產。

　　(5)在實際生（shēng）產中有（yǒu）時為提高電流，而提高電壓，這（zhè）是有問題的。電流上不去，應考（kǎo）慮是不是母線的粗細，容量不夠，或材質問題，或接觸點電阻（zǔ）大，陽極麵積不夠（gòu）或電解液組成等問題。電（diàn）壓高不僅（jǐn）耗電，而且還要影響到產品的（de）質量及（jí）鍍液的溫度等等。

　　19、要獲得厚度（dù）均勻的鍍（dù）層，與掛具（jù）的（de）形狀無多大關（guān）係，最主要的是（shì）延長電鍍時間。對嗎?

　　答：錯，要獲得（dé）厚度均勻的鍍層，與（yǔ）掛具的形狀（zhuàng）設計有著主要的關係;延（yán）長電鍍隻能增加鍍層的厚度，而不能解決鍍層厚度均勻地（dì）增加。

　　20、攪拌對鍍層有何影（yǐng）響?

　　答：攪拌會加速溶液的對流，降低濃差極化，也（yě）降低了陰極極化，有使鍍層結晶變粗的可能（néng）。但是，攪拌可使陰極附近的（de）溶液濃度減小，操作電流密度加大，因而增加了溶液的陰極極化，從而（ér）可使用較高的（de）電流密度進行電（diàn）鍍。

　　21、液溫對鍍層有何影響?

　　答：在（zài）其它條件不變情況下，溫度升高，離子運動加快，濃度極（jí）化降低，陰極極化也（yě）降低。同時，離（lí）子脫水過程加快，離子和陰極（jí）表麵活性（xìng）增強，鍍層結晶變粗大。但是，在一定（dìng）條件下，溶液主鹽和陰極電流密度配合恰當，還是可以（yǐ）得（dé）到結晶細致的鍍（dù）層的，並（bìng）可提高生產效（xiào）率。溫度升高，還可以改善（shàn）陽極的溶解，提高（gāo）溶液的導電性，減（jiǎn）少（shǎo）鍍層的吸（xī）氫量。

　　22、陰極電流密（mì）度對鍍層有（yǒu）何影響?

　　答：陰極電流密度過低時（shí），陰極極化小，鍍層結晶較粗大;增（zēng）大陰極電流密度時，極化作用增強（qiáng），鍍層結晶細致緊密;過大時（shí），鍍層會燒焦（jiāo）。

　　23、電鍍（dù）各工序之間多設有“清洗”工序，其主要（yào）目的是什麽?

　　答：清除工件表麵附著殘（cán）液，以防交叉汙染後續鍍液。

　　24、在電鍍過程中用什麽措施驅除（chú）工件表麵上附（fù）著的（de）氫氣（qì）泡?

　　答：應采用陰極移動或空氣攪拌，以減少氫氣泡在鍍件上滯留。

　　25、在生產過程中為什麽不要輕意以提高電流或提（tí）高電壓（yā）進（jìn）行電鍍?

　　答：(1)到目前為止，現場生產計（jì）算鍍層厚度仍是根據電量(A×h)和電鍍種類來決定的。所以，在現場如使用同樣電流密（mì）度，若想增加鍍層厚度的話，隻有延長時間，當然為了搶急件趕時間（jiān）也有同時提高電流密度（dù）的作（zuò）法，不（bú）過要保（bǎo）證質量為前提。

　　(2)在電鍍工廠交電費粗（cū）略地說可以按照（zhào）A×h，可是實際上往往是按功率×h交納的，如鍍件收費按A×h，而工廠交電費又按V×A×h，這樣（yàng）收（shōu）支相差很大（dà）的。因此，電鍍生（shēng）產中若使用高電壓，勢必要帶來高的（de）成本，因此，要盡量不使用高電壓。

　　(3)提高陰極電流（liú）密度，陰極電（diàn）流效率可能往下降，反而會增加（jiā）生產（chǎn）成本。

　　(4)提高陰極電流密度的同（tóng）時，陽極電（diàn）流密度（dù）也（yě）隨之提高。鍍液（yè）中部分的添加劑有可能在陽極起氧化反應，從而（ér）增加添加劑（jì）的消耗量。如果陽（yáng）極（jí）電流密度過大，還可（kě）能造（zào）成陽極鈍化，使鍍液中主（zhǔ）鹽成分下降，最（zuì）終導致無法正常（cháng）生產。

　　(5)在實際（jì）生產中（zhōng）有時為提高電流（liú），而提高（gāo）電壓，這是有（yǒu）問題的。電（diàn）流上不去，應考慮是不是母線的粗細，容量不夠，或材（cái）質問題，或接觸點電阻大，陽（yáng）極麵積不夠或（huò）電解液組成（chéng）等問題（tí）。電壓高不僅耗電，而且還（hái）要影響到產品的質量及鍍（dù）液的溫度等等。